한미반도체 비메모리 반도체 공급부족 국산화 장비 관련주

VP 장비의 핵심 엔진인 마이크로 쏘(Micro SAW) 국산화

한미반도체는 일본에 전량 수입 의존하던 반도체 패키지(Package)용 듀얼척 쏘(Dualchuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했다고 밝혔다.

 

 

Dicing Saw 장비는 주력 매출 장비 인 VP(Vision Placement)장비의 핵심 부분으로 일본의 Disco 사가 글로벌 시장을 과점 하고 있는 상태다.

한미반도체 일봉

 

한미반도체 주봉

Disco 사의 Dicing Saw 장비는 VP 장비 가격의 30~40%를 차지할 정도로 핵심 제품이지만, 가격도 비싸고, 납기 리드타임도 길어 한미반도체가 내재화에 성공할 경우 원가 측면에서 큰 개선이 기대된다.

 

 

빠르면 올해 3 분기부터 자체 개발한 Micro SAW 가 탑재된 VP 장비 수주가 가능할 것으로 판단되며, 고객사 입장에서는 기 존 Disco 사의 Micro SAW 가 탑재된 VP 장비를 받으려면 7~8 개월이 걸리지만, 국산 화된 한미반도체 VP 장비는 더 낮은 가격에 3~4 개월만에 받을 수 있기 때문에 채택 가능성이 높아 보인다.

한미반도체 고객사와 반도체 산업 구조

앞으로 한미반도체 영업이익률은 자체 개발한 Micro SAW 장비 의 채택률 상승에 따라 다시 한단계 업그레

이드 될 것으로 예상한다.

 

 

한미반도체에 Dicing Saw 장비를 공급하는 Disco 사는 지난 1분기(1~3월) 사상최대 실 적을 기록했으며, 패키지용 Dicing Saw 판매량도 +55%QoQ 증가하고(이 제품이 한미 반도체 등에 공급돼서 OSAT 등에 VP 장비로 판매), 수주 잔고도 사상최대 수치를 기록 하고 있다.

한미반도체 수주공시 실적

기존에 제시했던 바와 같이 TSMC 의 투자확대로 글로벌 OSAT 업체들의 증설 압박이 지속되고 있으며, 이는 올해 한미반도체의 수주 실적(공시수주 기준 2020 년 1,219 억원, 2021 년 1~5 월 1,612 억원)과 Disco 사의 수주 잔고로 확인할 수 있다. 따라서 한미반도체는 2 분기 사상최대 실적을 기록하고, 다시 4 분기에 이를 경신하는 호실적이 예상된다. 투자의견 매수, 목표주가 40,000 원을 유지한다.

 

참고: SK

유례 없는 비메모리 공급 부족 구간을 경험

전세계는 비메모리 공급부족에서 벗어나기 위한 정책을 마련하고 있 다. 미국 바이든 대통령은 4/12에 이어 5/20에 반도체 회의를 개최할 예정이다.

 

 

미국은 반도체 공급망 조사 행정명령을 내리고, 반도체 생 산 시설 구축에 대규모 지원하는 것을 진행 중이다. TSMC, 삼성전자 등 비메모리 업체들에게 공격적인 증설을 요청하고 있다. 비메모리 공급부족은 2Q21 말부터 완화될 것으로 보인다. 삼성전자의 미국 오스틴 등 가동 중단되었던 팹들이 4월부터 정상 가동하여, 6월 부터 출하량이 회복될 전망이다. 그리고 Foundry 업체들이 각 비메모 리에 최적 물량을 배분할 것이다. 그러나 공급부족이 완전히 해소되려 면, 공격적인 비메모리 증설을 생산량 증가로 확인해야 가능하다.

비메모리 공급부족은 대규모 증설로 해결 가능

동사 주력 장비인 Vision Placement는 TSMC 등 비메모리 캐파 증가 에 직접적인 영향을 받는다. 과거 동사 실적은 TSMC의 방향성과 항 상 일치하면서도, 그 변동성은 더 컸다.

 

 

TSMC의 실적 방향성에 의심 의 여지가 없기 때문에, 동사 실적도 안정적인 성장이 담보되어 있다. 신규 장비 수주 확대도 기대된다. 해외 주요 고객사 향으로 장기 공급 중인 EMI Shield와 Camera Module, 서버향 수요 급증 구간에서 주문 이 재개될 TC Bonder 등이 향후 실적 증가에 기여할 전망이다.