패키지기판1 대덕전자, 신규 게임콘솔이 출시로 인한 패키지 기판 수요 증가 5G의 수혜 대덕전자는 기판 전문 제조사다. 2020년 예상 매출액 기준 제품별 비중은 패키징(Substrate 등) 기판 56.5%, MLB(5G 송수신기, 자동차 전장 등) 13.3%, 모바일(카메라용 FPCB 등) 28.6%이다. 회사는 영업이익률이 높은 패키 징 기판 위주로 생산설비를 확충하며 성장을 도모하고 있다. MLB도 주요 고객사 가 미국 등지에서 대규모 5G 공급계약을 체결하면서 안정적으로 늘어날 것이다. 모바일 부문은 FPCB 단가 하락으로 부진한 상황이 다소 아쉽다. 그러나 패키징 과 MLB의 호실적 만으로도 2021년 전사 매출액이 전년대비 9.0% 증가할 것이 다. 2021년 기준 PER은 9.1배다. 대덕전자 일봉 대덕전자 주봉 패키징 기판이 회사의 미래 패키징 기판 매출액은 2.. 2020. 12. 27. 이전 1 다음