티씨케이1 티씨케이, 고단화 3D-NAND Flash 식각 공정, SiC 웨이퍼 사업 티씨케이 일봉 티씨케이 주봉 12/21 이후 15.3% 상승하며 목표주가 (12만 원) 돌파 티씨케이는 반도체 공정 소재 중에서 고단화 3D-NAND Flash 식각 공정에 필요한 실리콘 카바이드 링 (Solid SiC ring)을 공급한다. 주요 고객사는 미국의 식각 공정 장비 제 조사이고, End user는 메모리 반도체 고객사이다. 하나금융 투자에서 최근 (12/21)에 티씨케이 자료를 발간한 이후 주가 는 108,600원에서 125,300원까지 15.3% 상승하며 목표주 가 (12만 원)를 경신했다. 외국인 지분율이 69.3%까지 늘어 나며 수급에 긍정적이었다. 투자심리의 견인차는 2가지로 추정한다. Conductor Etcher 고객사가 티씨케이를 Supplier Excellence Awards.. 2020. 12. 30. 이전 1 다음