디바이스이엔지, 삼성전자 비메모리 시스템반도체향 FOUP 오염제거장비

2021 년이 기대되는 시스템반도체향 FOUP 오염제거장비

현재 동사 반도체 매출에서 시스템반도체(비메모리) 비중은 15% 수준이다. 삼성전자 내에서 1H19 까지는 미국 업체가 M/S 100%를 유지하고 있었고, 2H19 부터 동사가 진입하기 시작하여 현재는 M/S 약 10% 수준이다. 이제 국산화가 시작되는 초입구간으로 동사의 M/S 는 점차 늘어날 것으로 예상된다. 단순히 M/S 증가뿐 아니라 삼성전자의 공격적인 시스템반도체 확장 전략에 맞춰 웨이퍼 투입이 늘어나고 있어 절대적인 Q 가 함께 증가하게 될 것이다. 또, 메모리반도체향 장비보다 시스템반도체향 장비는 ASP 가 두배 높고, 마진도 높아 가파른 실적 증가 흐름이 나타날 것으로 예상된다.

중국으로 확대되는 OLED FMM 오염제거 장비

동사의 디스플레이 오염제거장비 중 매출액의 대부분이 OLED FMM(Fine Metal Mask) 오염제거장비이다. 2017 년까지 국내 고객사들의 신규투자로 인해 실적이 증가했고, 이후에는 BOE, CSOT, Tianma, Visionox 등 중국업체들의 신규 투자에 맞춰 수주를 받고 있는 상황이다. 2021 년에는 90K 이상, 2022 년에는 139K 이상 신규 투자가 예정되어 있어 지속적인 수주가 이어질 것이다.

시스템반도체 증가로 Re-rating 될 것

2020 년 매출액은 1,303 억(+201.4% y-y), 영업이익은 402 억(+810.1% y-y)으로 창사 이래 사상 최고치를 달성할 것으로 추정된다. 하지만 Valuation 은 2020F PER 5.0x 로 사상 최저치이다. 2021 년에는 삼성전자의 2030 시스템반도체 비전제시와 최근 빅메이커들과의 계약 흐름으로 볼 때 웨이퍼 투입량 증가에 따라 동사 장비 수주가 이어지며 한층 더 증가하는 실적이 전망된다. 또, 반도체 매출비중이 증가하면서 디스플레이 장비에서 반도체 장비로 Valuation 이동이 나타날 것이기에 지속적으로 비중을 늘려가야 할 것이다

디스플레이 및 반도체 세정 장비 생산 기업

동사는 OLED FMM(Fine Metal Mask) 오염제거장비와 반도체 FOUP(Front Open Unified Pod) 오염제거장비를 생산하고 있다.

최근 3 년 평균 매출액 비중은 디스플레이 장비가 75%, 반도체 장비가 25% 수준이다. 디스플레이 장비는 국내 고객사로 납품을 하며 성장했고, 현재는 중국 고객사 확대를 진행 중이다. 반도체 장비는 메모리향이 85%, 비메모리향이 15% 수준이고 2021 년부터는 비메모리 비중이 빠르게 증가할 것으로 전망된다.

FOUP(Front Open Unified Pod; 웨이퍼 보관용기) 오염제거장비란?

FOUP(웨이퍼 보관용기)은 반도체 공정상에서 웨이퍼를 다음 공정으로 이동할 때 웨이퍼를 보관하는 용기이다. 보통 웨이퍼 25 장이 1 개의 FOUP 에 들어가는데, 공정간 이동시 파티클이 FOUP 에 묻게 되어 웨이퍼를 오염시키게 된다. 웨이퍼의 오염은 수율을 저하시키기 때문에 오염제거장비가 필수적으로 사용되고 있다.

2021 년이 기대되는 시스템반도체향 FOUP 오염제거장비

현재 동사 반도체 매출에서 시스템반도체(비메모리) 비중은 15% 수준이다. 삼성전자 내에서 1H19 까지는 미국 업체가 M/S 100%를 유지하고 있었고, 2H19 부터 동사가 진입하기 시작하여 현재는 M/S 약 10% 수준이다. 이제 국산화가 시작되는 초입구간으로 동사의 M/S 는 점차 늘어날 것으로 예상된다.

단순히 M/S 증가뿐 아니라 삼성전자의 공격적인 시스템반도체 확장 전략에 맞춰 웨이퍼 투입이 늘어나고 있어 절대적인 Q 가 함께 증가하게 될 것이다. 또, 메모리반도체향 장비보다 시스템반도체향 장비는 ASP 가 두배 높고, 마진도 높아 가파른 실적 증가 흐름이 나타날 것으로 예상된다.

 

EUV 용 포토마스크와 펠리클 오염제거장비도 개발 중

삼성전자는 시스템반도체 생산 라인에서 EUV 장비를 사용하고 있다. 2021 년부터 메모리 반도체 양산 라인에 EUV 장비를 도입해 DRAM 을 생산할 예정이다. 현재 EUV 용 펠리클이 없어 포토마스크 오염 가능성이 큰 상황이고, 미세화된 파티클로 인해 세정에 대한 중요도가 커져있다. 동사는 EUV 용 포토마스크와 펠리클 오염제거장비를 모두 개발 중이다. 향 후 고객사 내 국산화가 진행되면 빠르게 진입하여 실적 증가에 크게 기여할 것으로 판단된다.

메모리 오염제거장비, 삼성전자 내 M/S 80%, SK 하이닉스로 진입 예정

2014 년 삼성전자에 메모리반도체 세정장비를 납품하기 시작해 현재 M/S 90% 수준까지 올라왔다. 과거에는 일본 업체가 압도적 M/S 를 보유하고 있었으나 국산화가 진행되면서 동사가 1 위로 올라섰다. 또, SK 하이닉스로 신규 진입이 예상된다. 2H19 M1 에 테스트를 진행했고, 2021 년에는 M16 DRAM 투자를 재개할 것으로 예상되는바 이에 맞춰 신규 진입에 따른 실적 증가를 보일 것으로 전망된다.

중국으로 확대되는 OLED FMM 오염제거 장비

동사의 디스플레이 오염제거장비 중 매출액의 대부분이 OLED FMM(Fine Metal Mask) 오염제거장비이다. 2017 년까지 국내 고객사들의 신규투자로 인해 실적이 증가했고, 이후에는 BOE, CSOT, Tianma, Visionox 등 중국업체들의 신규 투자에 맞춰 수주를 받고 있는 상황이다. 2021 년에는 90K 이상, 2022 년에는 139K 이상 신규 투자가 예정되어 있어 지속적인 수주가 이어질 것이다.

삼성전자 12 인치 웨이퍼 인풋 증가는 FOUP 오염제거 장비 증가로 이어질 것

삼성전자의 비메모리향 12 인치 웨이퍼 인풋 추이는 지속적으로 증가하고 있다. 이는 동사의 FOUP 오염제거장비의 수주로 이어질 것이다.

삼성전자의 공격적인 파운드리 확대

삼성전자는 2019 년 4 월 24 일 2030 년까지 시스템반도체 분야에 133 조원 (인프라 60 조, R&D 73 조)을 투자하고 전문인력 1.5 만명을 채용한다고 2030 반도체 비전을 발표 했다. 이는 시스템반도체 시장에서 1 위를 하겠다는 의지를 공식화 한 것이다. 글로벌 반도체 시장은 412 조 규모로 메모리 반도체가 106 조, 비메모리(시스템반도체) 반도체가 306 조로 구성되어 있고, 현재 삼성전자가 글로벌 1 위를 하고 있는 메모리 시장보다 시스템반도체 시장이 약 3 배 큰 규모이다. 또, 시스템반도체 시장에서 삼성전자는 M/S 18.5%로 2 위를 하고 있지만 1 위인 TSMC 의 M/S 50.5% 대비 상당한 격차가 존재한다. 즉, TSMC 와 격차를 좁히고 미래 먹거리로 시스템반도체에 집중하겠다는 뜻으로 해석할 수 있을 것이다.

대형고객사 확보에 박차를 가하는 삼성전자

삼성전자는 2020 년 대형 고객사 확보에 성과를 보이고 있다. 2 월 퀄컴 차세대 5G 모뎀칩 ‘X60’ 5nm, 8 월 IMB 서버용 CPU ‘파워 10’ 7nm, 9 월 퀄컴 AP ‘스냅드래곤 875’ 5nm, 엔비디아 GPU ‘지포스 RTX30’ 8nm 등을 위탁생산(파운드리) 받았다. Intel 도 5nm 공정에서 수율 문제로 위탁 생산을 할 것이라는 뉴스가 나오면서 추가 고객 확보도 가능할 것이다. 삼성전자의 자체 기술력과 영업력 외에도 경쟁사인 TSMC 의 타이트한 생산 일정도 긍정적으로 작용하고 있다. 또, 글로벌 M/S 5 위 파운드리인 SMIC 가 미국의 제재를 받으면서 반사수혜까지 가능한 상황으로 주변환경이 삼성전자에게 우호적으로 작용하고 있다.

 

시스템반도체 증가로 Re-rating 될 것

2020 년 매출액은 1,303 억(+201.4% y-y), 영업이익은 402 억(+810.1% y-y)으로 창사 이래 사상 최고치를 달성할 것으로 추정된다. 하지만 Valuation 은 2020F PER 5.0x 로 사상 최저치이다. 2021 년에는 삼성전자의 2030 시스템반도체 비전제시와 최근 빅메이커들과의 계약 흐름으로 볼 때 웨이퍼 투입량 증가에 따라 동사 장비 수주가 이어지며 한층 더 증가하는 실적이 전망된다. 또, 반도체 매출비중이 증가하면서 디스플레이 장비에서 반도체 장비로 Valuation 이동이 나타날 것이기에 지속적으로 비중을 늘려가야 할 것이다.

 

출처: 리딩투자

디바이스이엔지［187870］_20201020_Leading_665140.pdf

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