네패스 주가, 자회사 네패스 아크와 네패스라웨 분석

모회사의 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요

네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업 을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위한다. 2019년부터 최 근까지 다이나믹한 변화를 거쳤다. 2019년 4월에 네패스아 크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다.

네패스 주가에는 자회사 네 패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼친다. 네패스아크의 반도체 후공정 테스 트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부 품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후 공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있 는 첨단 패키징이기 때문이다.

 

네패스 주가 일봉

네패스 주가 주봉

분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망

2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진 할 것으로 전망된다. 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용 되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적이다.

매 출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확 산에서 영향을 받았다. 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라 웨의 양산 준비에서 비롯된다. 3분기의 연결 실적을 추정하 기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘 입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망된다.

글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형

네패스의 연결 기준 실적은 본업이든, 자회사이든, PMIC라 고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는다. 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없 었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추 정된다. PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성 전자의 경우에는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같 이 탑재했다.

전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출 력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다. 한편 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이 미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했다. 아울러 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있다. 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀 칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다. 네 패스의 경우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징· 테스트 사업을 적극적으로 영위해 왔으며, 팬아웃으로 불리 는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있다. 상반기에 전방 산업의 환경이 녹록하지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종 의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다.

 

Source: 하나금융투자