차량용 반도체 기판 관련주, 텔레칩스 vs 해성디에스

차량용 반도체 MCU 개발, 상용화 추진

최근 독자 개발한 차량용 MCU (Micro Controller Unit)를 출시함. 삼성전자 파운드리를 통해 지난 4월부터 시범 생산함. 차량용 반도체 공급 부족의 주요 부품인 MCU 국산화를 통해 국 내 주요 고객에 대한 공급 가능성과 함께 글로벌 진출도 가능할 것으로 예상 함.

다만 성능 및 안전성 등 신뢰성 테스트를 거쳐야 하므로 공급까지는 다소 시간이 소요될 것으로 판단함.

텔레칩스 일봉

텔렙칩스 주봉

차량용 반도체향 공급 확대로 실적 성장 전망

그동안 지능형 자동차 관련 고 객의 수요에 대해 공급 물량을 적절하게 대응을 못하고 있었으나, 최근 일부 테스트 Capa 확보를 통해 공급 물량은 점차 회복세를 보일 것으로 예상함.

특 히 하반기로 가면서 수요 증가와 함께 동사의 공급량도 확대될 것으로 예상되 어 긍정적임.

1Q21 Review

매출액 254억원, 영업적자 14억원으로 전년동기대비 매출 액은 13.0% 증가하였으며, 영업적자는 지속되었으나 적자폭을 축소하였음. 매출액을 살펴보면 COVID-19상황 지속으로 지난해 분기실적이 전년동기대 비 모두 감소했으나, 1분기에 회복세를 보이며 증가세로 전환

2Q21 Preview

매출액 347억원, 영업이익은 27억원으로 전년동기 대비 매 출액은 47.7% 증가하고, 영업이익도 흑자전환을 예상함.

관련 기업의 Capa 확보로 인해 동사의 지능형 자동차 관련 매출이 본격화 될 것으로 예상되며, 수익성 개선도 확대될 것으로 전망함.

해성디에스 일봉

해성디에스 주봉

차량용 반도체향 리드프레임 매출 성장세 지속

자동차 수요 회복으로 인한 차량용 반도체 공급 부족 사태에서 동사는 관련 리드프레임 매출 급증세가 지 속 중임. 특히 1분기에 전년동기대비 40.9% 증가하면서 1분기 최고 매출액 달성에 기여함.

차량용 반도체 리드프레임 매출액은 COVID-19 상황에서도 2020년은 전년대비 11.0% 증가하였으며, 2021년에는 전년대비 30% 이 상 증가할 것으로 예상함.

메모리 반도체용 패키징 기판도 최고 실적 전망

메모리 시장의 호황 지속으 로 동사의 패키징 기판 매출액도 증가세를 유지하고 있음. 특히 1분기에 월 평균 120억원 매출에서 3분기까지는 월 평균 150억원 매출이 가능할 것으로 예상되면서 분기 최고 매출액을 지속 갱신할 것으로 전망함.

1Q21 Review

매출액 1,375억원, 영업이익 103억원으로 전년동기대비 매 출액은 28.1% 증가하며 실적 성장을 지속했음.

영업이익은 -1.5% 감소 하며 전년 수준을 유지함.

2Q21 Preview

예상실적(연결기준)은 매출액 1,458억원, 영업이익 130억 원을 전망함. 메모리 및 비메모리 전방시장의 호조에 따라 리드프레임 및 패키징 기판 모두 실적 성장이 예상되면서 분기 최고 실적을 달성할 것으로 예상함. 특히 이런 성장세는 3분기까지 이어지면서 최고실적을 갱신할 것으로 전망함.

참고: 유진