메틸라이프, 화합물 반도체 패키지 제조회사 투자포인트

화합물 반도체(GaN on SiC 및 신제품) 패키지 제조 회사

화합물 반도체 패키지를 제조하는 회사다. RFHIC의 연결 자회사로, GaN 트랜지스터 핵심 부품인 패키지를 공급한다. 핵심 기술력을 보 유 중으로, 향후 통신 외 부문의 확장을 준비 중이다.

투자포인트: 1) RFHIC 고성장, 2) 신사업, 3) 패키지 사용처 다양

1) 확실한 매출처 RFHIC 고성장: 21년 매출액 215억원, YoY +141% 전망한다. 모회사인 RFHIC의 삼성전자향 통신용 GaN 트랜지스터 공급 증가가 매출 증가의 주된 요인이다. RFHIC의 4G 패키지 100% 담당 중이며, 5G용 패키지는 개발 완료 후 21년 2분기부터 공급할 예 정이다.

 

2) 핵심 기술력 보유, 신사업 화수분: 일본 업체들이 강점을 가지고 있던 적층 세라믹 기술, 히트씽크 소재 기술 등을 자체 내재화했다. 약 4,000억원 규모의 국산화가 기대된다. 기술력을 바탕으로 신사업을 준비 중이다. 광트랜시버용 패키지와 수소전기차 파워 모듈용 히트씽 크 사업 둘 다 고객사의 테스트 진행 중이다. 2021년 신사업의 성공적 인 레퍼런스가 시작될 것으로 전망한다. 향후 사업 확대가 기대된다.

 

3) 패키지 사용처 다양: 패키지는 화합물 반도체의 케이스 역할을 하 는 핵심 부품으로 패키지 성능이 제품의 성능을 크게 좌우한다. 화합 물 반도체의 사용처가 확장되면서 패키지 시장도 성장 중이다. 동사는 레이저 시장에 집중하고 있다. 패키지를 포함해 모듈로 공급시 단가가 10배이상 증가한다. 23년까지 관련 매출 100억원을 목표하고 있다

투자의견 매수, 목표주가 28,500원으로 커버리지 개시

목표주가 28,500원으로 커버리지를 개시한다. 21F EPS에 Target P/E 19배를 적용했다. 21년 실적 성장이 예상되는 각 통신장비 제품군별 대표 회사들의 21F P/E 평균이다. 2021년은 RFHIC의 매출 증가와 더 불어 동사의 신사업 레퍼런스를 확인할 수 있는 해다. 안정적인 실적 시현과 동시에 추가적인 미래 성장동력을 확보할 것으로 예상된다.

화합물 반도체 패키지 제조 회사

메탈라이프는 2007년 12월 설립됐다. 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있으며 통신, 레이저, 군수 등의 분야에 진출해 있다. 패키지 제조 기술과 소재 기술(적 층세라믹 제조/히트씽크 소재 기술) 등을 자체 개발하여 보유 중이다. 핵심 기술 력을 바탕으로 수소전기차, 광트랜시버 등 신사업으로의 확장을 위해 노력 중이 다.

 

2017년 10월 RFHIC가 최대주주로 등극, RFHIC의 연결 자회사로 편입됐다. 현 재 RFHIC가 만드는 통신/방산용 트랜지스터와 전력증폭기에 탑재되는 패키지를 공급 중이다. RFHIC향 매출 비중이 약 57%(2019년 기준)로 높은 비중을 차지 한다.

 

2020년 10월 방산 회사 비앤씨테크를 인수했다(지분율 64.4%). 방산 부문에서 RFHIC(모듈)-메탈라이프(소재)–비앤씨테크(함체)로 이어지는 시너지를 목표하 고 있다. 시너지의 발현은 2022년부터 본격적으로 보여질 예정이다.

반도체 패키지란?

패키지는 쉽게 말해 화합물 반도체의 케이스이다. 트랜지스터나 전력증폭기에 화 합물 반도체를 안착시키는 역할을 한다. 반도체는 열을 통제하는 것이 가장 중요 하다. 동사는 열 방출 핵심 기술을 보유하고 있다. 매출 비중은 통신향이 가장 높다. 전체 트랜지스터 안에서 약 40%를 차지하는 중요 부품이다. 화합물 반도 체의 성장과 함께 패키지의 성장이 전망된다.

 

메탈라이프 Peer Valuation

21년 RFHIC 매출↑ → 통신용 패키지 매출 YoY +167%

 

2021년 매출액 238억원, YoY +132%(비앤씨테크 제외)으로 전망한다. RFHIC의 삼성전자향 GaN 트랜지스터 공급이 성장의 주된 요인이다. 동사는 RFHIC에 트 랜지스터 패키지를 공급한다. 패키지는 RF트랜지스터의 핵심 부품으로, 트랜지 스터 성능 결정 비중이 약 40%에 달한다.

 

삼성전자가 공급하는 기지국은 4G RRH 장비와 5G Massive Mimo 장비로 나뉜 다. RRH 장비는 커버리지를 넓히는 용도가 주 목적이고, Massive Mimo 장비는 인구 밀집 지역 등 5G에서 주로 사용하는 장비이다. 이번 버라이즌향 수주에는 RRH 장비 비중이 좀 더 높을 것으로 추정된다. 버라이즌은 지난 9월 CBRS 주 파수 경매를 통해 중대역 주파수를 획득했고, 중대역 주파수는 커버리지 확장에 용이한 주파수이다.

 

RFHIC는 삼성의 4G RRH 장비에 GaN 트랜지스터를, Massive Mimo 장비에 하이브리드 앰프를 공급한다. 메탈라이프는 RFHIC에 패키지를 공급한다. 4G GaN 트랜지스터에는 단층 세라믹 패키지를 공급하고 있다. 단층 세라믹 패키지 는 고열에 적합하지 않아 5G 하이브리드 앰프에는 사용이 어렵다. 하이브리드 앰프향 적층 세라믹 패키지를 개발 중이며, 개발 완료 후 본격 공급될 예정이다. 개발 완료 시기는 2021년 2분기로 예상된다.

 

핵심 기술력 보유, 소재 국산화 선도

패키지 소재 시장은 기술력을 바탕으로 일본 업체들이 독점하는 시장이었다. 교 세라 등이 주요 공급사다. 패키지 제조에 필요한 핵심 기술력을 국내 최초로 내 재화에 성공했다.

 

1) 적층 세라믹 제조 기술 패키지에서 세라믹이 하는 역할은 SiC, GaN 등의 화합물 반도체를 패키지에 올 릴 때 다리처럼 연결시켜주는 것이다. 세라믹은 HTCC, LTCC 두 종류로 나뉜다. 동사가 만드는 세라믹은 HTCC이다. 고온에서 제작하는 방식으로 광모듈이나 트랜지스터에 쓰인다. 세라믹 적층이 핵심 기술이며, 1930년대부터 교세라, NTK/NGK 등의 일본 경쟁사들이 독보적인 경쟁력을 보유해 왔다. 동사는 세라믹 분말 등 원재료를 외부에서 구매하고 그 외에는 제조 전 과정을 자체적으로 진행한다. 현재 국내에서 일본과 독일 등을 통해 수입하는 규모는 약 4,000억원이다. 일본 경쟁사에 밀리지 않는 기술력을 바탕으로 향후 국산화가 가 능한 시장이다.

 

2) Heat Sink 소재 기술 열 관리는 반도체 성능 구현을 위한 중요한 요소다. 특히 화합물 반도체는 고온, 고압에서 쓰이기 때문에 패키지 소재에 가장 요구되는 조건 중 하나가 방열이다. 히트씽크는 150~350W/K의 높은 열전도도를 가지고 있는 소재다. 반도체 소재 에서 열을 빼주는 역할을 위해 동사의 반도체 패키지 바닥재로 사용되고 있다.

 

출처: 신한금융, 메틸라이프

메탈라이프［327260］_20201210_Shinhan_678857.pdf

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