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투자분석/반도체, IT

반도체 파운드리 3D NAND 관련주, DB하이텍 vs 테스

by 투자창고지기 2021. 5. 25.

투자의견 BUY, 목표가 64,000 원으로 분석 개시

투자의견 & 밸류에이션: 12 개월 FWD 기준 타겟 EV/EBITDA 6.7배를 적용한 64,000 원을 목 표주가로 제시하고, 투자의견 ‘BUY’로 커버리지를 시작. 타겟 밸류에이션은 UMC 와 타워세미 컨덕터의 EV/EBITDA 6.7배를 적용

DB하이텍 일봉

DB하이텍 주봉

귀해진 레거시 파운드리: 전세계적으로 아날로그, 파워 반도체, DDI 수요가 급증하면서 8 인치 레거시 파운드리 수요가 증가하고 있음.

실제 동사를 비롯한 주요 레거시 파운드리 기업들의 가동률과 웨이퍼 ASP 가 계속 상승하면서 수익성이 급격히 개선되었으며, 내년까지 이 같은 추세가 계속될 전망

2021 년 매출 1.03 조원, 영업이익 2,675 억원 예상

캐파, 가동률, ASP: 현재 부천에 74K, 상우에 55K 등 총 월 129K 의 8 인치 캐파를 보유. 2020 년 연평균 가동률은 96%로 2018~19 년 84~85%대비 급격히 높아졌음. 웨이퍼 ASP 도 2018 년 연평균 $510 에서 2020 년 $546 으로 상승한 데 이어 올해는 $606 로 추가 상승 할 것으로 예상.

1 분기 실적 Review: 매출액은 2,437 억원으로 전년비 8% 증가했으나, 영업이익은 606 억원 으로 6% 감소. EBITDA는 981억원(마진 40.3%)로 개선되었지만, 감가상각비 증가로 영업이 익률은 하락. 2021년 매출 1조원대, 영업이익 2,675억원:2021년 연간 매출은 전년비 10% 증가한 1.03 조원, EBITDA는 19% 증가한 4,182억원, 영업이익은 11% 증가한 2,675억원(OPM 26.0%) 으로 예상

테스 일봉

테스 주봉

투자의견 & 밸류에이션

12 개월 FWD EPS 기준 타겟 P/E 13 배를 적용한 42,000 원을 목표주 가로 제시하고, 투자의견 ‘BUY’를 유지. 어플라이드머트리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글 로벌 탑티어 증착/식각 장비 업체들의 12개월 FWD PER 19~23배를 약 35% 할인하여 적용.

전대 미문의 반도체 투자: 세계적인 반도체 공급부족 해결을 위해 반도체 업체들이 전대미문 의 중장기 투자를 계획 중. 따라서, 글로벌 반도체 장비 업체들과 국내 주요 업체들의 실적 가 시성이 높아진 상황.

주력 장비는 3D NAND 하드마스크 증착 장비와 메모리/파운드리 범용 건식 세정장비

테스의 주력 장비는 3D NAND 하드마스크 레이어를 구현하는 ACL PECVD 장비로, NAND 단수가 증 가에 따라 사용량이 계속 증가. 삼성전자 시안 투자와 SK 하이닉스 청주 및 대련 투자가 본격 확대되면서, 지속적인 실적 개선을 기대할 수 있음.

메모리 투자 확대로 실적 대폭 증가 1Q21 실적

삼성전자와 SK하이닉스의 캐팩스 증가에 힘입어 1분기 실적은 매출 1,544억원, 영업이익 330 억원으로 역대 최고치를 기록. 1 분기 영업이익 330 억원은 지난해 연간 영업이 익 317 억원을 상회.

2021 년 매출 3,876 억원, 영업이익 761 억원: 2021 년 연간 매출은 3,876 억원, 영업이익은 761 억원(OPM 19.6%)으로 전년비 58%, 140% 증가할 것으로 예상됨.

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