텔레칩스 주가, 차량용 반도체 팹리스 업체 분석

차량용 반도체를 설계하는 팹리스 업체

텔레칩스는 차량용 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체이다. 자동 차 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터 등에 들어가는 AP(Application Processor)를 주력 제품으로 하고 있다. 최대 고객사는 `15년 하반기부터 AVN용 AP를 공급하기 시작한 현대·기아차이다. 지 난해 기준 제품별 매출액 비중은 디지털미디어 프로세서 89%, Mobile TV 수신칩 2%, 상품 및 용역 등 기타 9% 이다.

 

 

적용 범위 확대에 따라 주력 제품인 AP 성장세 지속 예상

AP의 성장세 지속이 예상된다. ①인포테인먼트 발전에 따른 적용 범위 확대(디지털 클러스터, HUD, SVM 등), ②자동차 디지털 전환 가속화 에 따른 해당 제품들의 수요 증가 전망 등 때문이다.

 

텔레칩스 주가 일봉

텔레칩스 주가 주봉

동사의 경우 2H19 이후 디지털 클러스터(장안기차 공급, 적용 모델↑)와 HUD(현 대차 공급, GV80부터 제네시스 라인업 적용)용 AP를 공급하기 시작했 고, 추후 Cockpit에도 적용이 기대되고 있다

중장기 성장 모멘텀도 보유 중장기 성장 모멘텀으로는 ①MCU(Micro Controller Unit) ▷ 최근 독 자 개발한 32㎚급 자동차용 MCU를 삼성전자의 파운드리를 통해 시 범 생산(긍정적 요인: 자동차 전장화 추세와 차량용 반도체 국산화 노 력), ②MPU(Micro Processor Unit) ▷ 과기정통부 과제 수행을 통해 개발 중으로 2H22 출시 기대(긍정적 요인: 내년부터 Lv3 자율주행 대 중화 초입예상) 등이 있다.

 

 

하반기부터 실적 턴어라운드 예상 `21년 실적은 매출액 1,253억원(+24% 이하 yoy), 영업이익 42억원(흑 전)이 예상된다. 하반기부터 고객사 생산량 증가(해외 수요↑, 차량용 반도체 부족 이슈 완화)에 따라 실적 턴어라운드가 나타날 것으로 보 인다. 고객사 생산 증가 지속에 따른 사상 최대 실적 경신 기대, MCU 성장 모멘텀 등을 고려 시 내년에는 실적 개선에 주가 멀티플 상승이 동반되는 구간에 진입할 가능성이 있다.

 

자료: 한화