엘비루셈, DDI 관련주, 보호예수 현황

해상도 증가, OLED 채택 확대로 DDI 패키징 수요 증가

- Driver IC 패키지 전문 기업으로 주 고객사인 실리콘웍스를 중심으로 삼성디스플레이, 노바텍 등으로 고객사 확대 중

- 디스플레이 해상도 증가와 OLED 채택 확대로 DDI 수요 지속 증가

- 노트북과 태블릿에서의 OLED 패널 채택은 DDI 시장의 큰 성장 요인

- 고객사 확대와 OLED 용 DDI 매출 확대가 엘비루셈 성장의 핵심

드라이버(Driver) IC 패키지 전문 기업

엘비루셈은 2004 년 설립됐으며, 비메모리 반도체인 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 패키지를 주력 사업으로 영위하고 있다.

 

 

LG㈜ 자회사로 설립 직후 일본 LAPIS Semiconductor 와 합작해 사업을 시작했으며, 2018 년 엘비세미콘 계열사로 편입 된 이후 고객사가 기존의 LG 계열(LG 디스플레이, 실리콘웍스)에서 삼성디스플레이, 대 만 Novatek 등으로 확장되고 있다.

 

엘비세미콘 상장 당일 주가 흐름

엘비루셈 실적

매출의 대부분이 Driver IC 패키징이며, 고객사별 비중은 실리콘웍스 80%, 노바텍, 하이맥스 등이 15%, 매그나칩, 동부하이텍 등이 5% 를 차지하고 있다.

엘비루셈 보호예수 현황 분석

 

디스플레이 해상도 증가와 OLED 채택 확대로 DDI 수요 지속 증가

Driver IC 는 디스플레이 패널의 메이저 업체들을 중심으로 디스플레이 패널 회사 - Driver IC 설계회사 - 파운드리 - 후공정으로 공급망이 형성되어 있다.

 

 

그런데, 중대형 LCD, OLED 패널의 경우 해상도가 증가할수록 비례해서 DDI 의 필요 개수가 증가하 고, 특히, OLED 의 경우에는 LCD 보다 DDI 수요가 2배 내외로 더 발생한다. 게다가 모바일 OLED 용 DDI 의 경우 1 개의 DDI 만 사용하지만, 사이즈가 커지고, 기능이 추 가되면서 패키지 사양이 높아지고, 테스트 시간도 길어지고 있다.

따라서, 노트북과 태 블릿에서의 OLED 패널 채택은 DDI 시장의 큰 성장 요인으로 작용할 전망이다. 엘비 루셈은 DDI 시장 성장에 맞춰 패키징 생산Capa 를 2019 년 8 억개/년에서 2020 년 9 억개/년으로 증설했으며, 공모자금을 바탕으로 2021 년 하반기 중에 약 1.2 억개/년 추 가 증설이 예상된다.

 

고객사 확대와 OLED 용 DDI 매출 확대가 성장의 핵심 엘비루셈 2020 년 매출액은 2,098 억원(+24%YoY), 영업이익 208 억원(+19%), OPM 9.9%를 기록했으며, 2021 년에는 OLED DDI 비중 확대, 기존 주력 고객사 외로 매출이 확대되면서 매출액 2,600억원(+24%YoY), 영업이익 300억원(+44%)의 실적이 예상된 다. 엘비루셈의 성장동력 중 하나인 OLED Driver IC 매출액은 OLED TV, Tablet, 노트 북 등 중대형 OLED 시장의 성장에 따라 2020 년 143 억원에서 2021 년 390 억원, 2023 년에는 500 억원으로 크게 증가할 것으로 전망한다.

 

 

공모 후 최대주주인 LB 세미콘의 지분율은 48.8%, LAPIS Semi. 26.8%(1 년 보호예수) 이며, 공모 후 유통 가능 물량은 공모주식 24.4%뿐이다. 공모가 14,000 원(공모희망가의 상단)은 2021 년 실적 기준 PER 14 배 수준으로 Peer 평균 21.4 배보다 낮은 수준이며, DDI 시장의 성장성을 고려할 경우 매력적인 주가로 판단된다.

 

참고: SK

 

DDI COF 패키징 기업으로 글로벌 Top 3 수준의 생산능력 확보

2004년 법인 설립. ㈜LG의 자회사로 출범, 일본의 LAPIS Semiconductor와 합작법인으로 사 업 시작. 2018 년에 엘비세미콘 계열사로 편입(공모 후 엘비세미콘 지분율 48.8%). 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 영위함. 주력 제품은 DDI COF(Chip On Film) 패키징 분야이며, 글로벌 점유율은 13%(2020 년 기준)로 글 로벌 Top 3 생산능력(월 8 천만개 수준)을 보유. 6 월 11 일 코스닥 시장 상장 예정임. 제품별 매출비중(2020 년 연결 기준)은 COF 패키징(골드범프, 기타제조 등 포함) 97.8%, AOC(Active Optical Cable) 1.2%, 전력반도체 웨이퍼가공서비스 0.7%를 차지함. 주요 고객 은 실리콘웍스(매출비중 80.0%, 2020 년 기준)임. 공모 후 주주 비중은 최대주주(엘비세미콘) 48.8%, 기관투자자 26.8%, 공모주주 24.4%.

 

투자포인트 1) DDI 패키징 수요 증가 및 매출처 다변화로 안정적인 성장 전망

디스플레이 제품 트렌드 변화로 Driver IC 수요가 증가하고 가격이 상승하고 있는 가운데, 고 객 확대를 추진하고 있어 안정적인 실적 성장세를 유지할 것으로 전망함. ① 중대형 디스플레 이의 고성능화(방열, EMI차단 등)와 대형화 등으로 Driver IC 의 단가가 상승하고 있고, 고해상 도화, OLED 대형화 및 베젤리스 확대 등으로 Driver IC , COF 의 수요가 증가하고 있음.

 

 

② 동 사는 최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진하고 있어, 중국디스플레이 업체 공략(중국향 매출 비중: 2018년 18% → 2019년 27% → 2020년 37% → 2023년 50% 목표)은 물론 신규 고객사 확대를 추진하고 있어 긍정적임. 동사는 이에 대응하기 위하여 지속적으로 Capa 확대를 추진해왔으며, 이번 공모자금을 통해 현재 월 8,000만개 생산 Capa를 월 9,000만개 생산능력을 확보할 예정임.

 

 

현재 Capa 는 글로벌 Top 3 수준(시장점유율은 13%)임. 주요 경 쟁사로는 스템코(삼성전기, 도레이 합작사), Chipbond(대만), ChipMOS(대만), Chipmore(중 국) 등이 있음.

투자포인트 2) 신규사업인 전력반도체 사업 진출을 통한 사업다각화도 긍정적임

전력반도체 패키징 사업 진출을 통한 사업 다각화 추진도 긍정적임. 전력반도체 매출 비중은 아직 미미하지만, 점차 확대 예정(2020 년 매출 비중 0.7% → 2023 년 8.5% 목표)임. 현재 의 휴대폰, 테블릿 중심에서 전기차 및 고전력 전자기기 등으로 사용이 확대될 것으로 예상하 고, 동사는 공모자금 중 140 억원을 투자하여 설비와 생산능력을 확대할 예정임.