대덕전자, 주가 전망, 패키지 기판 관련주

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 22,000원 상향(10%)

- 연결, 2021년 2분기 영업이익과 매출은 기존 추정치를 상회, 호실적을 예상. 영업이익은 104억원(종전 추정치 50억원)으로 91.3%(qoq), 매출은 2,475억 원(종전 추정치 2,384억원)으로 5.7%(qoq) 추정

- 2분기 실적 호조는 1) 반도체 검사장비향 MLB 매출 증가와 서버 및 네트워 크향 수익성 개선 2) 반도체 PCB 중 메모리향(MCP, CSP) 매출 증가로 제품 믹스 개선, 비메모리향 FC CSP 가격 인상 및 매출 확대로 마진율 개선 3) 모바일향 R/F PCB의 흑자전환도 반영

 

 

- 투자 초점은 지난 2년간 1,600억원 투자한 FC BGA 공장 완공과 고객사의 제품 승인 후, 2021년 3분기 매출이 시작될 전망. 종전에 2021년 2분기 저 점 및 3분기 회복을 예상하였으나 2021년 1분기 저점, 2분기 회복 및 호조 로 전환, 3분기 본격적인 수익성 호조에 진입 판단

 

대덕전자 주가 일봉

대덕전자 주가 주봉

 

 

- 중장기적 관점에서 매수(BUY) 유지 및 중소형주에서 최선호 제시, 목표주가 를 22,000원으로 상향(2021년, 2022년 주당순이익을 각각 20.5%, 9.6% 상 향, 2022년 목표 P/E 16.8배 적용)

대덕전자, 사업부문별 영업실적 추정(수정 후)

영업이익은 2021년 193%, 2022년 91% 증가 추정

- 1) 영업이익(연결)은 2021년 433억원(193% yoy), 2022년 827억원(91% yoy) 추정. FC BGA 매출 반영 및 반도체 PCB 매출 증가로 수익성 호조, R/F PCB 효율화 진행으로 2022년 재도약의 시기로 판단

 

- 2) FC BGA는 비메모리 반도체 시장 진출로 PCB 업체 중 기술 차별화, 밸류 에이션 상향으로 연결, 고부가 중심의 포트폴리오 강화로 매출과 수익성 증 가가 높을 전망. FC BGA는 하이엔드 제품, 글로벌적으로 일본 이비덴, 신코, 한국은 삼성전기 다음으로 대덕전자가 진출. 초기에 자동차향 반도체에서 서버 / 네트워크 분야로 확대 전망

 

자료: 대신

 

패키지 기판에 사업 역량 집중

2020 년 5 월 ㈜대덕에서 인적 분할 후 설립. 기판 관련 주요 사업은 동사가 담당. 패키 지 기판 62%, FPCB 23%, MLB 14% 비중으로 외형뿐 만 아니라 이익 기여도 측면에서 도 패키지 기판이 전사 실적의 중심축.

 

 

향후 방향성 역시 고부가 패키지 기판인 FCBGA 위주로 사업 역량을 집중시키고 있으며 지난해 하반기 900 억 투자에 이어 올해 1 분기에도 700억 추가 투자 공시

 

ABF Substrate 는 2022 년까지 공급 부족 지속

FC-BGA 에서는 ABF 를 절연체로 사용. CPU, GPU, AI Chip 등에서 필수적인 패키지 기판. 집에 머무는 시간이 늘면서 PC, 컨솔, 데이터센터 수요 급증이 bottleneck 인 ABF Substrate 를 자극. 이에 주요 제조사가 지난해부터 증설에 나서고 있으나 lead time 이 길고 수율 최적화 시간까지 감안하면 1.5 년 이상의 기간 필요.

 

 

일본 업체들은 올해 하반 기, 대만 업체들은 내년 상반기 증설분을 점진적으로 가동 예정이나 암호화폐 채굴과 차 량 전장화 등 전방 수요 점증 요인이 많아 수급 완화 시점은 2023 년으로 전망. 동사의 FC-BGA 는 현재 500 억원/년 수준이나 2022 년 2000 억원/년으로 크게 성장. 공급자 우위 시장의 고마진 제품임에 주목할 필요

 

자료: SK